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配债的股票 银禧科技(300221.SZ)：在3D打印业务端，开发了用于热熔堆积工艺的PEEK复合材料打印线材
发布日期：2024-12-13 21:37 点击次数：99
11月11日的资金流向数据方面配债的股票，主力资金净流出40.96万元，占总成交额0.08%，游资资金净流入1316.37万元，占总成交额2.56%，散户资金净流出1275.4万元，占总成交额2.48%。
格隆汇12月13日丨银禧科技(300221.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前没有聚醚醚酮(peek)原材料，公司在3D打印业务端，开发了用于热熔堆积工艺的PEEK复合材料打印线材(即peek改性产品)，该材料产品销量占比达不到信息披露标准。
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