• 民间配资炒股 太极实业(600667.SH):半导体业务不涉及ASIC芯片封装

    发布日期:2024-12-27 21:47    点击次数:193

    民间配资炒股 太极实业(600667.SH):半导体业务不涉及ASIC芯片封装

    11月11日的资金流向数据方面,主力资金净流出40.96万元民间配资炒股,占总成交额0.08%,游资资金净流入1316.37万元,占总成交额2.56%,散户资金净流出1275.4万元,占总成交额2.48%。

    格隆汇12月27日丨太极实业(600667.SH)在投资者互动平台表示,公司半导体业务不涉及ASIC芯片封装。

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